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金融界2024年1月10日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司申请一项名为“半导体结构及其形成方法“公开号CN117374119A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示，本公开的实施例描述了具有结晶的高k介电层的半导体器件。半导体结构包括位于衬底上的鳍神经网络。

1月10日，神火股份今日主力资金净流出6110.2万元，近3日获主力资金累计流出6867.34万元。截至收盘，神火股份报17.18元/股，下跌0.06%。本文源自金融界

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1 yue 1 0 ri ， shen huo gu fen jin ri zhu li zi jin jing liu chu 6 1 1 0 . 2 wan yuan ， jin 3 ri huo zhu li zi jin lei ji liu chu 6 8 6 7 . 3 4 wan yuan 。 jie zhi shou pan ， shen huo gu fen bao 1 7 . 1 8 yuan / gu ， xia die 0 . 0 6 % 。 ben wen yuan zi jin rong jie

金融界2024年1月10日消息，据国家知识产权局公告，浙江大华技术股份有限公司申请一项名为“视频传输方法、视频传输装置以及计算机存储介质”，公开号CN117376610A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示，本申请公开了一种视频传输方法、视频传输装置以及计算机存储介质，该视后面会介绍。

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